REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年

预计在2027上半年发布，首手机上半采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，

多方爆料已经确认，排期

按照目前REDMI产品线来看，首手机上半REDMI K100系列将在8月份提前发布，排期尤其是首手机上半芯片方面。

骁龙8E6系列会推出两款芯片，排期K100家族并非没规划2nm的首手机上半骁龙8E6系列机型，

根据数码闲聊站的排期消息，

错开芯片初期供货紧缺周期，首手机上半同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。排期很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，首手机上半2亿像素影像等规格。排期REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，全系搭载3nm骁龙8E5平台，还会配备有超大尺寸散热风扇。之所以能提前这么久，9000mAh大电池、K100 Pro Max两款，

配备185Hz高刷屏、定义是性能大旗舰。超大核主频有望突破5GHz。今年下半年开始，并没有跟进最新一代。共有REDMI K100、主打性能释放，只是排期更晚一些，

至于8月份提前发布的新机，

7月3日消息，均采用台积电2nm N2P工艺打造，