SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的不用标准硅中介层，而SPHBM4将其大幅削减至512个，也迎下而是上内存在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。发布

7月9日消息，调空并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。不用标准大幅降低了封装门槛。也迎下

需要注意的上内存是，

发布

发布在46GT/s接口下，调空最大配置可达64GB单堆栈。不用标准但配以标准封装形态和一条更快的也迎下窄位宽512-bit接口。减少幅度达75%。上内存这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的发布技术恰好符合厂商的需求。即HBM居高不下的调空封装成本。

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。SPHBM4不是来取代HBM4的，

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，编号JESD330-4。单片密度24Gb或32Gb，

值得一提的是，在国内供应链中仍是稀缺资源。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，理论峰值带宽约2.944TB/s。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。标准披露后，国内半导体厂商表现出极高兴趣，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，新标准将信号传输速率提升四倍，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

SPHBM4最大的变革在于封装方式。